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徕卡显微镜高品质的样品制备的EBSD分析宽离子束研磨

2015-06-16  发布者:admin 

电子背散射衍射法(EBSD)被称为“面”的技术,因为电子衍射内几十样品表面的纳米生成。因此,试件表面应免除任何赔偿,以生产电子背散射衍射图案。在这里,我们提出了编制的宽离子铣两个非常具有挑战性的标本成功,高效的电子背散射衍射试样抛光。


方法:横切离子束削坡

a)TXP:20分钟            B)TIC 3X:3小时 - 金,6小时 - 铝/ C

图1:a)首先,使用徕卡TXP(横切法)接近感兴趣的区域在极短的时间进行机械预制剂。 b)然后,与Leica TIC 3X(宽离子铣削)完美的横截面表面实现的,这是准备进行EBSD分析。


图2B:XRF处理器的分析。感兴趣的区域以红色突出显示。 EBSD分析只在金线,它是高度变形进行的。

 

图2D:阿古斯颜色编码的图像FSE揭示了一些结壳的效果,这在方向上黄色突出显示。

结果上的半导体

图2a:用于本申请中的计算机处理器。 


图2C:利益被揭示和TXP议会3X进行现场具体的准备经过了精心准备的表面区域的BSE图像; 和不同区域的EBSD图案,从上到下为Si,W,变形Au和较少变形的Au。


图2E:EDS HyperMap自带EBSD / EDS分析。 


图2F:随机颜色(金上98%的索引速度),电子背散射衍射粒度分布。


图2G:显示变形局部化取向差平均图。 


图2H:取向差内核的地图。 没有地图的显示结壳的效果(有以下的效果帷幕结构无):它证实了广阔的离子束铣不会引入明显的分型面的损害。

结果在铝/钻石/石墨复合材料

图3A:样品的SE形象 - 概述。 


图3b:它揭示了在两个石墨薄片完美的表面制备(在左侧),在铝基质中,该金刚石颗粒:制备使用TXP和TIC 3X后ARGUS FSE / BSE图像。


钻石 


铝 


石墨


图3c:不同阶段的EBSD图案。


SE图像

图3D:准备好的面概述(共3个mm们抛光)。


图案质量图

图3E:在EBSD / EDS分析的范式质量图。


电子背散射衍射相位图

图3F:电子背散射衍射相位图显示了高超的索引速度,即使在石墨薄片。 石墨是在绿色显示为蓝色,金刚石在红色和铝。


IPF X地图

图3克:通讯EBSD取向图沿X轴。


结论

而聚焦离子束技术通常用于位点特异性样品制备,它通常防止通过引入亚表面变形和结壳尤其是多相材料成功的EBSD分析。在这个例子中,我们已经证明了广泛的离子束铣允许同时抛光硬和软质材料。奥林巴斯显微镜

在结合使用徕卡EM TXP和徕卡EM TIC 3X允许完美很短的时间内准备大面积非常具有挑战性的样品。